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2020 硬科技大会 | 金融赋能 聚焦AI 硬科技风暴将至

下周三 9月16日2020西安全球硬科技创新大会正式启幕。

今年,硬科技概念10岁。中国科学院西安光机所光学博士、中科创星创始合伙人米磊2010年提出这一概念,得到各方认可和支持。

西安通过政策支持、产业落地、资金扶持、平台搭建等系列措施,成功打造“硬科技之都”的鲜明IP。

2019年11月3日,习近平总书记在上海考察时强调“支持和鼓励‘硬科技’企业上市”。硬科技从西安原创概念上升到国家话语体系。

今年6月,西安高新区启动了首个国家级硬科技创新示范区建设。

西安全球硬科技创新大会走进第四个年头,透析整个大会的主题和活动设计,可以看出两大变化。

一是这个由政府主导推动,科技界和产业界积极参与的硬科技盛会,也将开启第四维度——金融维度。

上海证券交易所

上海证券交易所加盟大会指导单位,陕西省地方金融监管局参与主办。硬科技产业将得到四维赋能、四轮驱动,着眼点、着力点显而易见,在于硬科技创新成果产业化,“推动高质量发展”是核心,这正是本次硬科技大会的主题。

另一变化是,作为西安硬科技的支柱产业,人工智能在今年大会上被高强度聚焦。

“AI科学家论坛”十大议题,从chiplet产业联盟、下一代人工智能芯片到智慧出行、智慧能源、智慧城市,体现了西安作为国家新一代人工智能创新发展试验区,对人工智能产业未来的高度关切和向未来路径的主动规划。

两大变化正是对习近平总书记来陕考察重要讲话“围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链”、“促进科技、金融、产业、人才有机结合”的清晰有力的贯彻落实。

为硬科技产业补上金融领域短板

陕西中天火箭技术股份有限公司近日首发上市通过,将登陆深交所中小板交易,成为今年以来西安上市的第4家“硬科技”企业。

去年7月科创板开市,铂力特、西部超导首批登陆科创板,西安成为唯一拥有两家科创板上市公司的中西部城市。随后三达膜紧跟其后,加上今年新上的瑞联新材,目前陕西有4家科创板上市企业。

得益于是硬科技概念的诞生地,西安在硬科技企业上市融资方面获得了一定的先发优势。

《中国城市科技金融发展指数》

9月8-10日,由西安市委、市政府主办,中国证券投资基金业协会、上海证券交易所、深圳证券交易所、全国股转公司为指导单位,2020全球创投峰会在西安举行。清科研究中心发布了年度《中国城市科技金融发展指数》,西安排名第九,指数较上一年有所提升,表现出在金融服务方面的极大潜力。

西安频频握手资本市场,显现出西安在大力发展硬科技产业过程中对金融资源和金融工具的强烈渴求。

西安高新金控董事长杜万坤近日在参加丝路(西安)前海园峰会圆桌对话时表示,西安的科教优势比较突出、科技企业较多、科技资源富集,但在金融方面存在短板。

对西安来说,要重点加快优化金融发展环境。优化金融发展环境,就是优化西安科技企业的发展环境和西安产业发展环境。

今年的硬科技大会上,一大看点是“上海证券交易所西北基地揭牌”。

上海证券交易所副总经理刘逖9月9日在创投峰会上透露,继2014年在西安设立了第一个资本市场培育基地之后,上交所将与陕西共建资本市场服务西北基地,并在下一阶段在西安设立科创板企业培育中心。

这是继8月26日新三板西北基地落户西安之后,对硬科技企业的又一重大利好。

硬科技大会期间,上海证券交易所还将主办“2020中国硬科技科创板上市创新发展论坛”,邀请科创板上市企业高层、上市公司代表、硬科技企业高管,以及券商、律师、会计师、投资机构从业人士,围绕加快硬科技企业上市,展望2020年硬科技企业在资本市场新环境、新机会、新挑战。

在加快推动硬科技产业发展方面,科技部火炬中心在本次硬科技大会上有两大动作。火炬中心主办的“国家高新区高质量发展论坛”,将对《国务院关于促进国家高新技术产业开发区高质量发展的若干意见》进行深度解读,围绕夯实国家高新区硬科技“集聚地”“发源地”定位,就国家高新区在政策制度、创新平台、条件保障等方面加大硬科技发展,推进硬科技创新成果的产业化的发展路径探讨研究。

火炬中心主办的“硬科技技术要素市场创新发展论坛”,形成了对硬科技产业链接者群体——各地技术市场、国内外知名技术转移和成果转化服务机构、技术经纪人和硬科技企业家的强动员和强聚集。而缺少高度专业的“产业链接者”,也是西安发展硬科技产业的一大短板。

由西安市政府主办的“科技创新推动高质量发展需求发布会”将发布五个重大科研成果和一系列硬科技产业需求,其中华为对“鲲鹏生态创新链布局西安产业链”的介绍,在当前形势下尤其值得关注。

为硬科技产业做强人工智能长板

如果说金融是西安在发展硬科技产业当中迫切需要补上的短板,而作为新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力,人工智能就是西安锐意做强的长板。

今年1月23日,西安获批建设国家新一代人工智能创新发展试验区,成为中国西部首批人工智能先行先试区域。

国家新一代人工智能创新发展试验区:由科技部推动,依托地方开展人工智能技术示范、政策试验和社会实验,在推动人工智能创新发展方面先行先试、发挥带动作用的区域。目前,国家新一代人工智能创新发展试验区已经扩容到12市1县。

在人工智能领域,西安具备政策环境优良、人才优势明显,科研实力雄厚、产业发展潜力巨大等显著特点,但要在这个赛道上,与北上广深和杭州、成都、重庆等城市的竞争中,跑出优质高效的西安模式、西安方案,还需要西安加强对各改革领域的政策优势和资源优势的有效整合,以更大力度推动制度创新、政策创新,加快实现人工智能对经济社会发展的带动和支撑作用。

西安高新区

西安高新区是人工智能企业落户西安的主要承载地,聚集了100余家人工智能企业,包括9家领军企业;拥有双创平台110个,其中国家级众创空间18家,人工智能类占比40%,吸引人工智能上下游产业链企业100余家,除了专注于基础研究的交叉信息核心技术研究院之外,还有专注于商业应用的科大讯飞,中兴、比亚迪智能终端生产基地已正式投产,以及众多智能制造企业为人工智能产业发展提供了技术应用场景。

根据《西安高新区人工智能试验区核心区建设方案》,到2022年,西安高新区将初步建成新一代人工智能创新发展试验区核心区,核心产业规模将达到100亿元,带动相关产业1000亿元,并在技术创新体系、深度融合应用、产业发展生态等方面取得突破。

今年的硬科技大会将突出呈现西安在人工智能领域的布局和努力。由西安交叉核心院担纲的“下一代AI芯片产业发布暨 chiplet产业联盟成立圆桌论坛”尤其值得关注。

西安交叉核心院:清华大学与西安市共建的政、产、学、研、金结合的新型研发机构。图灵奖得主、中科院院士、美国科学院外籍院士、清华大学交叉信息研究院院长姚期智院士亲自任院长,清华大学交叉信息研究院教授团队参与研发、运营。西安交叉核心院的主要业务是“4+1+3+N”,即4个研究中心 (前沿构架与智能芯片、金融科技与监管科技、智慧城市大脑、可信人工智能);产出世界首款图案稀疏架构,面向自动驾驶领域AI芯片1颗;3个平台(“产业孵化平台”;“产学研协同创新人才培养平台”;“高密超算中心”);孵化N+个优质AI企业。

chiplet技术:被看成是摩尔定律逼近极限之际未来芯片的重要基础技术。chiplet技术是把能实现特定功能的芯片裸片,通过先进的集成技术集成封装,形成一个系统芯片(SoC)。而这些基本的裸片就是chiplet。以chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统,可以为AI计算带来更多的灵活性和新的机会。

硬科技创新大会开幕大会上将宣布Chiplet产业联盟启动,这个联盟旨在联合AI产业相关的学术界、产业界等各方重要力量,共同制定全球chiplet互联标准、共建 chiplet 开放平台,实现缩短芯片设计周期,降低芯片设计成本,以此服务“创新驱动”等国家重大战略需求,扩大西安与“一带一路”AI 产业的交流合作,解决我国高质量发展进程中面临的技术难题。

会议期间还将发布“启明920”人工智能加速芯片,而此时距交叉核心院芯片中心研发的第一款AI芯片“启明910”的发布还不到1年时间。

如果说“启明910”实现了交叉核心院无人驾驶AI芯片从0到1的突破, “启明920”将更高效地支持更复杂的网络,有望在人工智能驾驶领域有更突出的表现。

chiplet产业联盟的成立体现了西安着眼人工智能未来,参与标准和规则制定的雄心。

由华为和商汤科技等企业操刀的华为云与计算城市峰会、“大爱无疆·开元”人工智能峰会、智能感知与理解技术发展论坛将深度探讨AI为不同行业赋能的前景和未来。

全球顶尖AI+硬科技线上马拉松将邀请八位全球AI+硬科技领域顶尖科学家,以马拉松接力形式,线上分享各领域前沿技术。

其中,国际人工智能协会(AAAI)院士,香港科技大学新明工程学院讲席教授杨强关于“AI与人的新三定律”的主题演讲尤其值得期待。

未来已经到来,只是尚未流行。即将启幕的2020西安全球硬科技创新大会,不但要为我们展示未来是什么样子,还将努力为我们勾勒出向未来跃迁的发展路径。

大幕即将拉开,准备好迎接这场强劲的头脑风暴和全新的思维盛宴了么?

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