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2019年8月21日 星期三
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西安市科技局(外专局)关于征集2019西安全球硬科技创新大会分论坛活动的通知

各相关单位:

  为进一步促进西安硬科技产业发展,构建优质硬科技产业链生态圈,加强“一带一路”沿线城市的科技产业合作,加快“全球硬科技之都”建设,拟定于2019年10月29-31日举办“2019全球硬科技创新大会”。期间主要开展开幕式暨高峰论坛、全球跨国企业领袖圆桌论坛、硬科技“八路军”9大产业领域专业分论坛等近20场活动。现公开面向社会征集硬科技“八路军”9大产业领域专业分论坛,有关事项明确如下:

  一、分论坛设置

  1.各分论坛以一线科技工作者为主,人员构成要具有代表性,报告人应具有较强的学术影响力;

  2.各分论坛选题要突出学术性和应用性,聚焦全球硬科技前沿领域和我市战略发展规划需求,优先推荐在以下领域选题:光电芯片、信息技术、生物技术、人工智能、智能制造、航空、航天、新材料、新能源;

  3.根据论坛内容统一命名为 “2019西安全球硬科技创新大会XXX分论坛。

  二、申报及立项

  申报主体:市级部门、区县政府、开发区管委会、高校院所、专业化服务机构、龙头骨干企业等。

  申报条件:各分论坛参会人员和规模不少于300人,且有院士、诺奖获得者等科学家,国内外知名科研机构代表参加,有合作项目签约落地,国家相关部委支持、指导的论坛优先考虑。

  支持方式:后补助(待大会结束后经审计予以补助)。

  申报材料:2019西安全球硬科技创新大会分论坛活动申报表(详见附件)及相关附件,附件须包含:活动方案、经费预算和明细、活动预期达到的绩效成果指标报告以及其它证明材料。

  三、相关要求

  1.申办单位要高度重视分论坛工作,明确专人负责,精心组织,周到服务,注重学术综述、活动总结及会议图片视频等相关成果资料的收集整理,会后需向我局提供总结材料;

  2.分论坛应于2019年10月28—11月1日内完成,鼓励以会、展、赛、商一体化形式开展;

  3.专业化服务机构和龙头骨干企业申报分论坛需与市级部门或区县政府(开发区管委会)联合申报。

  四、材料受理方式

  请各申请单位在受理时间内到指定地点提交申报材料(一式3份),逾期不再受理,同时将电子版材料发送至邮箱:611441971@qq.com。

  申报咨询电话:郭宝华 13572903385

  宋华南   86786639

  材料受理时间:2019年8月12日17:00前

  材料受理地点:西安市硬科技产业服务中心(未央区凤城九路51号海博广场D座蒜泥科技孵化器217室),联系人:郭宝华 13572903385


附件:2019西安全球硬科技创新大会分论坛活动申报表.doc



来源:高新技术处  时间:2019-07-31 09:46:45
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